未来产品方向:半导体行业设备

CCL

CCL(Copper Clad Laminate)是构成半导体ICPackage工艺的FPC(软电路板)的主要材料之一。

图片名称

本设备是半导体Package FoPLP工序中CCL(铜箔)和ABF Film Lamination的设备,是工序Line中的发挥核心作用的设备。

CCL

未来产品方向:半导体行业设备

图片名称
CCL

本设备是半导体Package FoPLP工序中CCL(铜箔)和ABF Film Lamination的设备,是工序Line中的发挥核心作用的设备。

CCL

CCL(Copper Clad Laminate)是构成半导体ICPackage工艺的FPC(软电路板)的主要材料之一。

01

CCL


为半导体芯片提供电气连接,以卓越的电气特性和可靠性为基础

02

LAMINATION


用或不用粘结剂,借加热、加压把相同或不相同材料的两层或多层结合为整体的方法

03

PACKAGING


按一定的技术方法所用的容器、材料和辅助物等的总体名称