未来产品方向：半导体行业设备
CCL(Copper Clad Laminate)是构成半导体ICPackage工艺的FPC(软电路板)的主要材料之一。
本设备是半导体Package FoPLP工序中CCL(铜箔)和ABF Film Lamination的设备,是工序Line中的发挥核心作用的设备。
未来产品方向：半导体行业设备
本设备是半导体Package FoPLP工序中CCL(铜箔)和ABF Film Lamination的设备,是工序Line中的发挥核心作用的设备。
CCL(Copper Clad Laminate)是构成半导体ICPackage工艺的FPC(软电路板)的主要材料之一。
01
CCL
为半导体芯片提供电气连接，以卓越的电气特性和可靠性为基础
02
LAMINATION
用或不用粘结剂，借加热、加压把相同或不相同材料的两层或多层结合为整体的方法
03
PACKAGING
按一定的技术方法所用的容器、材料和辅助物等的总体名称
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