产品详情
设备优点
1、Molding:
主要功能: Chip和Epoxy之间提高粘着力
为了保护Chip,用 Epoxy來蜜蜂的工程.粘貼Epoxy前使用Plasma的話,可以提高Chip和 Epoxy之間的黏著力
2、Die Attach:
主要功能:Chip和Leadframe之间提高粘着力
把切断的每個Chip放在Leadframe上時Chip和Leadframe之间可以提高黏著力
3、Solder Ball Attach & Mount:
主要功能:PCB和 Solder Ball之间提高粘着力
PCB和Device package之间用Solder Ball来连结的工程。粘贴Solder Ball之前使用Plasma的话,可以提高PCB和Solder Ball之间的粘着力
4、表面改質
主要功能: 按客戶的要求,被處理物表面可以改質疊層前/粘貼ACF前/鍍金及鍍銀前
5、Plasma Descum
主要功能: Lithography工程後,清除剩下的渣滓
6、Plasma Desmear
主要功能:Drill工程中所發生的Smear的清除
7、清除氧化膜
主要功能:在Cu Pad上形成的氧化物,用Plasma來清除
参数内容 |
参数值 |
设备尺寸(长×宽×高) |
1500x1800x1858mm(设计时部分可修改) |
设备净重 |
约 2000 (KG) |
腔体尺寸(长x宽x高) |
1000mm(W)x1500mm(D)x1000mm(H)(设计时部分可修改) |
插槽数 |
15槽 |
可做板件尺寸 |
44"x22" |
射频电源规格 |
10 KW (40 Khz) |
真空泵 |
干式真空泵 泵用量About 20000 L/min |
控制系统 |
基于PLC的触控板 (触控板尺寸- 10.4") 系统自动控制与手动控制 |
电源规格 |
220V, 3phase, 50Hz(60Hz), 75A |
所需的空气压 |
5 ~ 6 kg/cm2 (Mount -1/4” Swagelok Type) |
所需的工艺气压 (Ar, O2, N2, CF4) |
2 ~ 3 kg/cm2 (Mount - 1/4” Swagelok Type) (长度在3M以内时 – 可用Teflon Tube设置) |
干泵净化空气压力 |
3 ~ 5 kg/cm2 (Mount - 1/4” Swagelok Type) |
真空排气用管道尺寸 |
Nw40 (Hard Line 货 Flexible Line) |
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