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团队优势

团队优势

核心团队有着48%的人员有10年以上的致力于工业智能化产品的研发、生产、销售，主攻机器换人的行业经验。拥有职称工程师 28%每年研发投入占公司营业收入 15%。

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真空层封装设备

真空层封装设备

CCL说明: CCL(Copper Clad Laminate)是构成半导体ICPackage工艺的FPC(软电路板)的主要材料之一，为半导体芯片提供电气连接,以卓越的电气特性和可靠性为基础,实现半导体产品的小型化,薄型化等核心功能。

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核心团队

核心团队

核心团队有着48%的人员有10年以上的致力于工业智能化产品的研发、生产、销售，主攻机器换人的行业经验。以自动化、智能化的装备帮助传统产业转型升级，逐步实现智能化制造管理。

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