真空层封装设备

发布时间：

2022-08-29

CCL说明: CCL(Copper Clad Laminate)是构成半导体ICPackage工艺的FPC(软电路板)的主要材料之一，为半导体芯片提供电气连接,以卓越的电气特性和可靠性为基础,实现半导体产品的小型化,薄型化等核心功能。

真空层封装设备

CCL说明: CCL(Copper Clad Laminate)是构成半导体ICPackage工艺的FPC(软电路板)的主要材料之一，为半导体芯片提供电气连接,以卓越的电气特性和可靠性为基础,实现半导体产品的小型化,薄型化等核心功能。

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