
关于我们 About us

2/3
2
真空层封装设备
CCL说明: CCL(Copper Clad Laminate)是构成半导体ICPackage工艺的FPC(软电路板)的主要材料之一,为半导体芯片提供电气连接,以卓越的电气特性和可靠性为基础,实现半导体产品的小型化,薄型化等核心功能。

团队优势
3/3
3
团队优势
核心团队有着48%的人员有10年以上的致力于工业智能化产品的研发、生产、销售,主攻机器换人的行业经验。拥有高级职称工程师 28%每年研发投入占公司营业收入 15%。
产品展示 Product
公司主营PCB行业、静电消除行业、包装行业的智能设备,未来主攻半导体行业的智能设备。
企业优势 Advantage
国家高新技术企业,拥有180多项专利。


交通便利,环境优越
位于广东省鹤山市工业城B区民丰东路13号动力飞扬工业园,毗邻港澳,拥有发达、完善、快捷的交通网络,距离广州60公里、深圳150公里、香港93海里、澳门63海里。

拥有先进的生产技术设备
公司具有先进的生产技术设备及国内外专业化验设备,国家高新技术企业,拥有180多项专利。

公司主营智能设备
公司主营PCB行业、静电消除行业、包装行业的智能设备,未来主攻半导体行业的智能设备。

公司致力于智能设备的生产
致力于工业智能化产品的研发、生产、销售,主攻机器换人。以自动化、智能化的装备帮助传统产业转型升级,逐步实现智能化制造管理。

新闻动态 News
“诚信、敬业、和谐、创新”为理念和“以信从商、共同发展”的原则,致力于工业智能化产品的研发和生产。
2021
01 21
2019
06 13
2019
10 21
2019
10 21