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关于未来

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About the future

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全部分类

未来产品方向:半导体行业设备

企业介绍
产品优势

CCL(Copper Clad Laminate)是构成半导体ICPackage工艺的FPC(软电路板)的主要材料之一。

01/设备概要

真空层封装设备

02/CCL说明

本设备是半导体Package FoPLP工序中CCL(铜箔)和ABF Film Lamination的设备,是工序Line中的发挥核心作用的设备。

产品优势
流程详解

01.CCL

为半导体芯片提供电气连接,以卓越的电气特性和可靠性为基础

流程详解

02.LAMINATION

用或不用粘结剂,借加热、加压把相同或不相同材料的两层或多层结合为整体的方法

流程详解

03.PACKAGING

按一定的技术方法所用的容器、材料和辅助物等的总体名称

联系我们

 

公司:动力博石(广东)智能装备有限公司

地址:广东省鹤山市工业城B区民丰东路13号动力飞扬工业园

电话:0750-8313660

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